HORIZON-CL4-2027-05-DIGITAL-EMERGING-03 Кластер 4 · Цифрові технології, промисловість і космос

Передові інтегровані фотонні пристрої з розширеними функціями та наднизьким енергоспоживанням (RIA) (партнерство Photonics)

Advanced integrated photonic devices for extended features and ultra-low power consumption (RIA) (Photonics Partnership)

Заплановано
Дедлайн: 18.03.2027
€3–5 млн на проєкт
RIA
Усі теми Horizon Europe

Тема підтримує дослідження та інновації для підвищення функціональності, ефективності й інтеграції фотонних пристроїв і схем з орієнтацією на продуктивність на рівні системи. Результати мають розширити застосування фотоніки в цифровій сфері, автомобільній галузі, промисловості, охороні здоровʼя та безпеці. Тема реалізує Європейське партнерство Photonics.

Загальна інформація

Програма
Horizon Europe (HORIZON)2021–2027
Конкурс
DIGITAL HORIZON-CL4-2027-05
Частина програми
Стовп II · Глобальні виклики і конкурентоспроможністьКластер 4 · Цифрові технології, промисловість і космос
Напрям (Destination)
Achieving open strategic autonomy in digital and emerging enabling technologies (2026-27)
Тип дії
HORIZON-RIA Дослідження та інноваціїResearch and Innovation Actions
Тип грантової угоди (MGA)
HORIZON-AG-LS Грант фіксованою сумою HORIZON Lump Sum Grant
Статус
Заплановано
Модель подання
Одноетапне подання
Дата відкриття
17.11.2026
Дедлайн
18.03.2027, 17:00 за Брюсселем (18:00 за Києвом)
Наскрізні пріоритети
PART-COPROGRЦифровий порядок деннийШтучний інтелект

Бюджет теми

Тип дії Бюджет 2027 Внесок ЄС на проєкт Грантів Дедлайн
HORIZON-RIAResearch and Innovation Actions €25 млн €3–5 млн 6 18.03.2027

Що мають зробити проєкти

  • Охоплення щонайменше двох аспектів із переліку
  • Вища продуктивність завдяки кращій спектральній чистоті, діапазону довжин хвиль, вихідній потужності та шумовим характеристикам
  • Вища швидкість модуляції чи детекції понад можливості наявних платформ PIC та інтеграція нових матеріалів (тонкоплівковий LiNbO3, BTO, графен, карбід кремнію, матеріали з фазовим переходом, TMDC)
  • Мініатюризовані складні фотонні схеми (багатошарова фотоніка, чиплети), масштабовані зʼєднання та інтеграція електроніки з фотонікою
  • Зниження енергоспоживання: ефективніше електрооптичне перетворення, менші оптичні втрати, робота за вищих температур, низькоенергетичне керування
  • Демонстрація системного впливу в репрезентативних конфігураціях для однієї чи кількох сфер застосування

Очікувані результати

  • Передові інтегровані фотонні пристрої та схеми з розширеною функціональністю для ширшого застосування в цифровій сфері, автомобільній галузі, промисловості, охороні здоровʼя та безпеці
  • Посилена конкурентоспроможність європейських учасників фотонного ринку завдяки демонстрації в репрезентативних системних конфігураціях
  • Суттєве підвищення продуктивності електрооптичних систем у звʼязку, обчисленнях, сенсориці, медичній діагностиці, обробці даних і ШІ
  • Сенсори з низьким енергоспоживанням і вищою продуктивністю
Офіційний текст теми (англійською)

Expected Outcome

  • Advanced integrated photonic devices and circuits with enhanced functionality and performance enabling wider application across multiple sectors including digital, automotive, industrial, health and security
  • Reinforced competitiveness of EU photonics actors by demonstrating advancements in representative system configurations and validating real-world applicability
  • Significantly improved performance of electro-optic systems in applications such as communication, computing, sensing, medical diagnostics, data processing, AI supporting the introduction of photonic elements into such systems
  • Low power consumption sensors with increased performance in application domains

Scope

R&I should enhance the functionality, efficiency, and integration of photonic devices and circuits with a focus extended system performance. Action should address at least two of the following aspects.

  • Enhanced performance through improved spectral purity, wavelength coverage, output power and noise characteristics.
  • Increased modulation or detection speeds going beyond the capability of existing PIC material platforms, improved signal-processing capabilities, and integration of novel materials such as thin-film LiNbO3, BTO, graphene, silicon carbide, phase change materials and TMDCs.
  • Miniaturised, high-complexity photonic circuits (e.g. multilayer photonics, chiplets, multiple integrated functional elements), scalable interconnects and electronics-photonics integration (co-packaged, heterogeneous, or monolithic) to improve performance, reliability, and cost-efficiency.
  • Reduction of power consumption for example through improved electrical-to-optical conversion, lower optical losses, devices operable at higher temperatures to reduce cooling needs, and low-power circuit actuation and control.

Proposals should consider system-level impact and demonstrate advancements in representative configurations relevant to one or more application domains.

This topic implements the co-programmed European Partnership on photonics.

Хто може подаватися

  • Консорціум щонайменше з трьох незалежних організацій із трьох різних країн ЄС або асоційованих до Horizon Europe; хоча б одна – з країни ЄС.
  • Україна асоційована до програми з 2022 року: українські організації можуть бути координаторами й отримувати фінансування на рівних.
  • Подаються університети, наукові установи, підприємства (зокрема МСП), органи влади, громадські організації.

Додаткова умова теми: Щоб уникнути технологічної залежності від джерел поза ЄС і захистити стратегічні активи, інтереси, автономію та безпеку Союзу, участь обмежено юридичними особами з держав-членів ЄС, Ісландії, Норвегії, асоційованих країн, країн ОЕСР і країн MERCOSUR. Субʼєкти з цих країн, прямо чи опосередковано контрольовані неприйнятною країною або її субʼєктом, до участі не допускаються.

Типи заявників за нашою базою: Усі типи організацій.

Як подати

  1. Зареєструйте організацію на порталі Funding & Tenders і отримайте PIC (9 цифр).
  2. Зберіть консорціум або приєднайтесь до наявного: партнерів шукають через Partner Search на сторінці теми.
  3. Завантажте шаблон заявки (Part A – форми, Part B – опис) у системі подання на сторінці теми.
  4. Подайте до 18.03.2027, 17:00 за Брюсселем. Систему відкриють 17.11.2026.

Офіційний текст теми, шаблони і подання – на сторінці теми порталу Funding & Tenders.

Часті запитання

Який дедлайн теми HORIZON-CL4-2027-05-DIGITAL-EMERGING-03?
Подати проєктну пропозицію треба до 18.03.2027, 17:00 за Брюсселем (18:00 за Києвом). Систему подання відкривають 17.11.2026.
Скільки фінансування можна отримати?
Бюджет теми – €25 млн, внесок ЄС на один проєкт – €3–5 млн, очікується 6 проєкт(и). Ставка фінансування: 100% прийнятних витрат.
Який тип дії і форма гранту?
RIA – Дослідження та інновації, тип угоди HORIZON-AG-LS (Грант фіксованою сумою).
Чи можуть подаватися українські організації?
Так. Україна асоційована до Horizon Europe з 2022 року, тож українські університети, наукові установи, компанії й громадські організації беруть участь і координують проєкти на рівних із країнами ЄС. Додаткові обмеження теми, якщо вони є, наведено в розділі «Хто може подаватися».
Де подавати заявку?
Через систему подання на сторінці теми на порталі Funding & Tenders Європейської комісії: https://ec.europa.eu/info/funding-tenders/opportunities/portal/screen/opportunities/topic-details/HORIZON-CL4-2027-05-DIGITAL-EMERGING-03

Стати партнером у заявці

будьте першими

Шукаєте консорціум під цю тему? Залиште коротку пропозицію: координатори, які готують заявку, побачать вашу організацію і компетенції в порталі GetGrant та одним кліком надішлють вам свої контакти.

Потрібен акаунт з тарифом Expert. Так ми гарантуємо, що пропозиції бачать і надсилають лише перевірені користувачі.

Поділитися: